深圳廣大綜合電子有限公司
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認證資料 Certification Data
深圳廣大綜合電子有限公司
- 聯(lián)系人：黃生
- 官網(wǎng)地址：http://www.szgdzhfpc.com/
- 所在行業(yè)：電子元器件-電路板-柔性電路板
- 經(jīng)營模式：制造商
- 主營產(chǎn)品：柔性線路板,FPC排線,FPC模組,FPC按鍵
- 所在地：廣東省-深圳市-寶安區(qū)松崗街道朗下第三工業(yè)區(qū)朗業(yè)路32號1棟三樓
- 供應(yīng)產(chǎn)品：74
產(chǎn)品詳情
Product details專業(yè)fpc抄板打樣廠家 一、產(chǎn)品詳細描述: A單面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,電解銅薄:1.0OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.1381mm;,線寬/線距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,最小孔徑:0.40mm. B單面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,電解銅薄:1.0OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.1358mm;,線寬/線距:3mil/3.93mil;沉金;,最小孔徑:0.60mm. C雙面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.121mm;,線寬/線距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔徑:0.25mm. D雙面柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,線寬/線距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔徑:0.30mm. E三層柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,線寬/線距:6mil/6mil;,沉金;,最小孔徑:0.30mm. F三層柔性電路板 - 板材:聚亞酰胺樹脂材料;,壓延銅薄:0.5OZ;,覆蓋層:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,線寬/線距:5.7mil/6mil;,沉金;,最小孔徑:0.30mm. G客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。
聯(lián)系方式
Contact Us- 聯(lián)系人姓名：黃生
- 聯(lián)系人職位：主管
- 聯(lián)系人手機：15012966139
- 企業(yè)電話：15012966139
- 詳細地址：廣東省-深圳市-寶安區(qū)松崗街道朗下第三工業(yè)區(qū)朗業(yè)路32號1棟三樓