北京中電科電子裝備有限公司
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認(rèn)證資料 Certification Data
北京中電科電子裝備有限公司
- 聯(lián)系人：陶勇
- 官網(wǎng)地址：www.bee-semi.com
- 經(jīng)營模式：制造商
- 主營產(chǎn)品：晶圓切割機(jī),硅片切割機(jī),北京高精密劃片機(jī)供應(yīng)商,北京自動(dòng)晶圓磨片機(jī)設(shè)備,北京全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)
- 所在地：北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號1號樓310室
- 供應(yīng)產(chǎn)品：45
產(chǎn)品詳情
Product details全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)價(jià)格
設(shè)備主要用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄，也適用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷等硬脆材料的精密減薄。
可配備機(jī)械手自動(dòng)傳輸、定位、雙流體清洗、承片臺清洗單元等部分。
聯(lián)系方式
Contact Us- 聯(lián)系人姓名：陶勇
- 聯(lián)系人職位：市場部主任
- 聯(lián)系人手機(jī)：13722617061
- 企業(yè)電話：86-010-57989288
- 詳細(xì)地址：北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號1號樓310室